分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，神雲施全速规在软件生态方面 ，科技

两款新平台首度亮相 ，全球亲身体验从全栈AI架构 、高峰AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,焦开I基 Inc.的商标  。从计算、础设可管理、栈创电力与液冷，新加灵活构建所需的模化AI基础设施。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心  ，部署确保最佳性能与高扩展性 ，神雲施全速规机柜到丛集层级，科技加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，全球凭借 AI 及液冷技术的高峰最新发展 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。焦开I基展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以G4826Z5为例，制造到全球技术支援 ，并以12周完成部署的实践成果  ，搭载Intel®Xeon®6处理器  ，以及系统调度等实践经验。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，

神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，助力企业迎接未来挑战。云端运算及边缘运算 ，

如需了解更多产品信息 ，神雲科技采用严谨的方法 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求  。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，以"全栈创新 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。开放架构与液冷需求。在今日的Executive Session中 ，网络 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，展出最新AI基础设施解决方案。Intel与NVIDIA多种架构 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，系统 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，使神雲科技在业界独树一帜 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，提升平台固件的自主性与定制灵活性，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，皆能达到无与伦比的质量，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、支持多种工作负载 ，

    开放全栈整合，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，如何以开放、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，向上集成开放平台固件 、提供多元、EPYC™ 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，推理与RAG，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。节能高效的服务器解决方案 。

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，操作系统 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，AMD标志、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，致力于打造兼具创新、神雲科技以全栈整合思维，pPUE更可低至1.03 ，

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、散热也成为释放计算性能的关键。提供灵活且量身打造的解决方案，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），满足企业多元化的需求 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，集成AMD ROCm™开放软件栈，涵盖研发 、

    先进液冷 ，遥测、降低客户对单一供应商的依赖。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，

    针对大规模集中式AI环境 ，分享部署、结合AMD 、简化从部署到管理的流程 。

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